Большую часть чипа — подложку и несущий слой, был выполнен из целлюлозных нановолокон.
Бумага демонстрирует качества, благодаря которым она может заменить кремний в подложке или несущем слое компьютерного чипа с помощью целлюлозного нановолокна.
В стремлении уменьшить нагрузку электронных приборов на окружающую среду, команда исследователей из Висконсинского университета в Мадисоне в сотрудничестве с исследователями из Министерства сельского хозяйства и Лабораторией лесного хозяйства США (FPL) разработали удивительное решение: полупроводниковый чип, произведенный почти полностью из дерева, сообщает Хроника.инфо со ссылкой на facepla.net.
Бумага демонстрирует качества, благодаря которым она может заменить кремний в подложке или несущем слое компьютерного чипа, с помощью целлюлозного нановолокна (CNF), гибкого, биоразлагаемого материала, изготовленного из дерева.
«Большая часть материала в чипе это подложка. Мы используем только менее, чем пару микрометров для всего остального, — объясняет профессор электроники и вычислительной техники из Висконсинского Университета Дженгианг Ма (Zhenqiang Ma). — Сейчас наши чипы настолько безопасны, что вы можете оставить их в лесу и на них появится грибок. Они становятся безопасными в качестве удобрения».
Чжиюн Кай (Zhiyong Cai), проектный лидер группы инженерных научных исследований в области композитных материалов в FPL, разрабатывал устойчивые наноматериалы с 2009 года.
«Если взять большое дерево и разобрать его до отдельного волокна, наиболее распространенным продуктом является бумага. Размерность слоя определяется микронами, — говорит Кай. — Но что, если бы мы могли бы разобрать его дальше на наноуровне? На этом уровне вы можете сделать из этого материала очень прочную и прозрачную бумагу из целлюлозного нановолокна».
Читайте также: Деревянный байк, автомобиль и трактор родом из Венгрии
В то время как способность к биологическому разложению этих материалов не будет иметь отрицательного влияния на окружающую среду, Дженгианг Ма считает, что гибкость технологии может привести к широкому распространению этих электронных чипов.